توضیحات
از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیت سینک و آی سی یا … و همچنین اتصال بهتر بین هیت سینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیت سینک بهتر انجام شود .
Specification
-
Good CPU thermal conductivity performance
-
Convenient and safe to use
-
With mini needle tubing for thermal grease
-
Suitable for CPU of laptops, desktops, increasing heat dissipation
-
Hydration proportion: 5%
-
Heat resistant: max 100’C
-
Working temperature: -50 ~ +300’C
-
Thermal Conductivity: >0.965. Thermal Resistance: >0.225
هنوز نقد و بررسی ثبت نشده است.